Boquilla de pulverización ultrasónica al vacío

Boquilla de pulverización ultrasónica al vacío

Un transductor piezoeléctrico convierte ondas sonoras de alta-frecuencia en energía mecánica, que luego se aplica al líquido, creando ondas estacionarias dentro de la fina película de líquido aplicado en la punta de la boquilla. A medida que las gotas abandonan la superficie atomizadora de la boquilla, se descomponen en una niebla uniforme de gotas de tamaño micrométrico. El líquido ingresa por el centro de la boquilla relativamente grande, atomizándolo sin presión, impulsado por vibraciones ultrasónicas dentro de la boquilla.

Parámetro:

Características estructurales

• Conexión:Una conexión de brida de vacío garantiza un sello hermético entre la boquilla y el equipo de vacío, evitando que entre aire exterior al sistema de vacío y afectando el efecto de atomización y el ambiente de vacío.

• Material:El cuerpo de la boquilla de pulverización ultrasónica al vacío suele estar hecho de titanio, que ofrece excelentes propiedades acústicas, alta resistencia a la tracción y resistencia a la corrosión. La carcasa también está fabricada en titanio para que pueda funcionar en todos los entornos diferentes.]

Ventajas

• Alta eficiencia de transferencia:Reduce el uso de material y mejora la tasa de utilización de materiales atomizados.

• Sin-obstrucción:Puede manejar materiales con alto contenido de sólidos-y es adecuado para una variedad de tipos de líquidos.

• Muy uniforme:El tamaño de las gotas atomizadas varía mínimamente y se distribuye dentro de un rango predicho con precisión, lo que reduce los defectos del recubrimiento.

• Pulverización sin aire:Al eliminar la necesidad de atomización asistida por aire-a alta presión-, es particularmente adecuado para entornos de vacío y puede lograr operaciones de atomización estables en condiciones de vacío.

Aplicaciones

• Preparación de materiales:Utilizado en aplicaciones energéticas como células solares y pilas de combustible, se utiliza para preparar electrodos de película delgada-y aplicar catalizadores, lo que garantiza una distribución más uniforme del material y mejora el rendimiento de la batería. Recubrimiento al vacío: Durante el proceso de recubrimiento al vacío, el material de recubrimiento se atomiza y se deposita uniformemente sobre la superficie del sustrato, mejorando la calidad y uniformidad del recubrimiento.

• Fabricación de semiconductores:Utilizado para rociar fotoprotectores y otros materiales sobre obleas microelectromecánicas (MEMS), permite una aplicación precisa del recubrimiento, cumpliendo con los requisitos de precisión de la fabricación de semiconductores.

• Investigación científica:Las boquillas de pulverización ultrasónicas al vacío son equipos esenciales para proyectos de investigación que requieren experimentos de atomización en un entorno de vacío, como el estudio de las características de atomización de líquidos y procesos de preparación de materiales.

Puede contactarnos para cualquier personalización especial.

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