La optimización del proceso de fotolitografía comienza con la pulverización ultrasónica

El fotorresistente, un material básico-de alto coste en la fabricación de precisión, tiene un impacto directo en los costes totales de producción y en los beneficios medioambientales debido a su tasa de utilización. En los procesos tradicionales de recubrimiento por rotación, más del 80 % del fotorresistente se desperdicia debido a la fuerza centrífuga, lo que da como resultado una tasa de utilización del material generalmente inferior al 20 %. La pulverización tradicional de dos-fluidos también logra una tasa de utilización de solo entre el 20% y el 40%, lo que aumenta los costos de producción y genera más contaminantes debido a los desechos fotorresistentes.

La tecnología de pulverización por atomización ultrasónica, a través del efecto sinérgico del suministro de baja-presión y la deposición precisa, aumenta la utilización del material fotorresistente a más del 90 %, e incluso hasta el 95 % en algunos escenarios. Esto ahorra entre un 30% y un 50% del consumo de fotoprotectores en comparación con el recubrimiento por rotación tradicional, lo que reduce significativamente el costo de usar fotoprotectores especiales de alto-costo. Además, la función de oscilación ultrasónica del equipo mantiene los canales de líquido sin obstrucciones, lo que reduce la probabilidad de obstrucción de las boquillas y reduce los costos de mantenimiento por tiempo de inactividad. La pulverización sin contacto evita daños mecánicos a sustratos frágiles, como obleas y sustratos ópticos, lo que mejora el rendimiento del producto y reduce aún más los costos generales de producción. Mientras tanto, la utilización mejorada de materiales reduce las emisiones contaminantes de los desechos fotorresistentes, elimina la contaminación excesiva por evaporación de solventes y respalda las soluciones basadas en agua, alineándose con la tendencia de desarrollo ecológico y bajo en carbono de las industrias de fabricación de semiconductores y ópticas.

A medida que la fabricación de precisión avanza hacia la miniaturización, la alta densidad y la tridimensionalidad, las limitaciones de las tecnologías de recubrimiento tradicionales para manejar estructuras complejas, diversos tipos de sustratos y diversas especificaciones se vuelven cada vez más evidentes. El fotorresistente en aerosol de atomización ultrasónica, con sus capacidades flexibles de ajuste del proceso, logra una adaptabilidad integral a múltiples escenarios y diversas necesidades.

En términos de compatibilidad de sustratos, su método de pulverización sin-contacto se adapta perfectamente tanto a sustratos rígidos (como obleas de silicio y lentes de vidrio) como a sustratos flexibles (como películas ópticas flexibles), evitando el riesgo de rayar sustratos frágiles causado por el recubrimiento de contacto tradicional y reduciendo significativamente la tasa de rotura de sustratos frágiles como las finas obleas de silicio. En cuanto a la compatibilidad estructural, pequeñas gotas pueden penetrar profundamente en estructuras de alta relación de aspecto (como zanjas profundas y vías TSV) con la ayuda de un gas portador. Combinado con la tecnología de curado y calentamiento por etapas, mejora significativamente la cobertura de los pasos. En estructuras TSV con una relación de aspecto de 10:1, la cobertura fotorresistente en la parte inferior de la vía puede exceder el 92 %, resolviendo eficazmente los problemas de recubrimiento desigual y falta de fondos en estructuras tridimensionales causados ​​por el recubrimiento por rotación tradicional. Esto proporciona una garantía confiable para la fabricación de estructuras complejas, como pilas de circuitos integrados 3D, cámaras MEMS y dispositivos de guía de ondas ópticas.

En términos de compatibilidad de materiales y especificaciones, el equipo es compatible con varios fotorresistentes que van desde baja viscosidad (5-20 cps) hasta alta viscosidad (50-100 cps), incluidos fotorresistentes positivos, fotorresistentes negativos y fotorresistentes de alto-rendimiento, como los fotorresistentes a base de poliimida. Se adapta a todas las especificaciones, desde muestras de laboratorio de 2 pulgadas hasta obleas de producción en masa de 12 pulgadas, y puede personalizar las rutas y parámetros de pulverización según diferentes escenarios de aplicación (como la fabricación de rejillas de difracción y la preparación de revestimientos antirreflectantes) para lograr configuraciones de proceso diferenciadas.

El fotorresistente en aerosol de atomización ultrasónica, con su precisión de recubrimiento superior, utilización de material ultra-alta, amplia adaptabilidad de aplicaciones y capacidades de producción en masa estables, ha superado por completo las limitaciones de las tecnologías de recubrimiento tradicionales. No solo reduce los costos de producción de la fabricación de precisión y mejora la competitividad de los productos, sino que también impulsa la innovación tecnológica en campos como los semiconductores, la micro-nanoóptica y los MEMS. En el contexto de la expansión global de la capacidad de semiconductores y la sustitución nacional acelerada, esta tecnología seguirá desempeñando un papel de apoyo fundamental, proporcionando un nuevo camino para el desarrollo refinado, ecológico y a gran-escala de la fabricación de precisión de alta-calidad, y ayudando a las industrias relacionadas a lograr una mejora de alta-calidad.