Máquina de recubrimiento ultrasónico compacta
El equipo compacto de recubrimiento por pulverización ultrasónica es un equipo de pulverización de precisión basado en tecnología de boquilla de atomización ultrasónica. Tiene las ventajas de un recubrimiento uniforme, un espesor de película controlable, una alta utilización de materia prima, etc. Se usa ampliamente en investigación científica y producción de lotes pequeños.
Detalles
Máquina de recubrimiento ultrasónico compacta
Principio de funcionamiento
Las boquillas ultrasónicas utilizan un transductor interno para convertir ondas sonoras de alta-frecuencia en energía mecánica, que luego se transfiere al líquido para generar ondas estacionarias. El líquido se introduce a través de una boquilla sobre la superficie atomizadora. Al salir de la superficie atomizadora de la boquilla, el líquido se rompe en una niebla uniforme de gotas de tamaño micrométrico, logrando la atomización. Bajo la acción de un gas portador (generalmente a una presión inferior o igual a 0,15 MPa), las gotas atomizadas adquieren formas como líneas finas, conos y planos anchos, que se aplican uniformemente a la superficie del sustrato para formar un recubrimiento o una película delgada.
Características del equipo
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Alta calidad de recubrimiento:Se logra un efecto de pulverización más uniforme, con una uniformidad del recubrimiento dentro de ±5%. El espesor de la película puede ser tan delgado como decenas de nanómetros, y es posible controlar con precisión el espesor del recubrimiento, lo que permite producir recubrimientos que van desde decenas de nanómetros hasta decenas de micrones.
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Alta utilización de materiales:Las boquillas ultrasónicas no requieren presión de aire para generar atomización, lo que reduce significativamente las salpicaduras de pintura durante el proceso de pulverización. Las tasas de utilización de pintura superan el 85 %, más de cuatro veces las de la pulverización tradicional de dos-fluidos.
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Las boquillas ultrasónicas son menos propensas a obstruirse:Las boquillas ultrasónicas mantienen la cavitación ultrasónica durante todo su funcionamiento, lo que las hace menos propensas a obstruirse y reduce los costos de mantenimiento.
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Fácil de operar:Por lo general, están equipados con una pantalla táctil-a todo color y una interfaz-fácil de usar para un funcionamiento sencillo. Algunas unidades también cuentan con posicionamiento asistido por láser-, lo que permite a los usuarios establecer rápidamente la posición inicial de pulverización.
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Fuerte escalabilidad:Se pueden configurar con varias funciones, como un sistema de suministro de líquido y dispersión ultrasónica, un dispositivo de calentamiento por vacío a nivel de micrones-y una placa calefactora de alta-temperatura, para satisfacer diversas necesidades de pulverización.
Parámetro:
| Artículo | Parámetro |
| Tamaño de la máquina | 1160*750*800mm |
| Tamaño de pulverización (mm) | 200*200mm, 300*300mm |
| Modo de movimiento | Automatización de tres-ejes, trayectoria de movimiento editable |
| Frecuencia | 40~120khz |
| Otra función personalizada | Vacío, Calefacción |
| Fuente de alimentación | Tanto 110v como 220V ±10%, 50-60Hz |
Las aplicaciones
New Energy: Adecuado para pulverizar membranas de intercambio de protones para pilas de combustible y células solares de película fina-.
Biomédico: adecuado para pulverizar recubrimientos de biosensores y stents liberadores de fármacos.
Microelectrónica y semiconductores: Adecuado para pulverizar fotorresistente en obleas de silicio y fundente en placas de circuito.
Revestimiento de vidrio: adecuado para pulverizar películas AR (anti-reflectantes y anti-reflectantes), revestimientos hidrófilos y revestimientos hidrófobos.

OPCIONALES
- ConeMist, WideMist, FocusMist, NanoMist, LineMist, Penetrator y todas las series de boquillas ultrasónicas RPS-SONIC.
- Jeringa de dispersión ultrasónica: dispersar y agitar la suspensión durante la alimentación líquida para evitar la aglomeración.
- Placa calefactora para calentar sustratos.
- Placa de vacío con microporos en escala de micras: fijación y aplanamiento de sustratos flexibles como membranas en pilas de combustible.
- Placa calefactora de alta temperatura: la temperatura es de hasta 500 grados C, lo que es adecuado para el proceso de pirólisis por pulverización.
- Diferentes sistemas de suministro de fluidos.
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